AMD Helios 将超过 18,000 个 CDNA 5 GPU 单元装入单机架
AMD 称，Helios 在单机架内提供超过 18,000 个 CDNA 5 GPU 计算单元、4,600 个 Zen 6 CPU 核心和 31 TB HBM4 内存，用于大规模运行智能体 AI；相关内容出自对 Advancing AI with Lisa Su 的回顾。
AMD 称，Helios 在单机架内提供超过 18,000 个 CDNA 5 GPU 计算单元、4,600 个 Zen 6 CPU 核心和 31 TB HBM4 内存，用于大规模运行智能体 AI；相关内容出自对 Advancing AI with Lisa Su 的回顾。